深圳企业高速PCB设计培训机构

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深圳企业高速PCB设计培训机构 【 综合案例-2层PCB设计知识点 】 第一部前期介绍项目介绍及思路 01、项目总体介绍以及流程化设计思路 第二部分原理图部分 02、元器件整理以及常用元器件封装调用 03、IC 类元器件原理图库绘制 1 04、IC 类元器件原理图库绘制 2 05、MCU 核心单元电路图绘制 06、EEPROM 存储单元电路图绘制 07、RS232 通信单元电路图绘制 08、JOYSTICK操作单元电路图绘制 09、DB9 通信单元电路图绘制 10、USB 通信单元电路图绘制 11、SD CARD接口单元电路图绘制 12、INTERFACE 接口单元电路图绘制 13、POWER 电源单元电路图绘制 14、原理图器件 PCB封装完整性检查与添加 15、原理图统一编号及编译检查 第三部分PCB 预处理部分 16、PCB 封装介绍、创建方法及调用 17、3D PCB 封装的制作及导入 18、器件的导入及常见导入错误分析 19、板框大小定义及安装孔的放置 第四部分 PCB 布局部分 20、PCB 模块化分析以及布局宏观分析 21、结构器件定位和考虑 22、模块化布局与优化 23、叠层评估、PCB布局分析与总结 第五部分 PCB 规则设置部分 24、PCB 布线常用Class 的添加 25、PCB 间距规则的设置 26、PCB 线宽规则的设置及差分线 27、布线过孔规则设置及其他规则 28、PCB 规则设置要点分析与总结 29、PCB 布线宏观分析与通道评估 30、PCB 自动布线演示与优缺点分析 31、PCB 手动布线 1 32、PCB 手动布线 2 33、PCB 手动布线 3 34、PCB 电源部分的分析与处理 35、PCB 地部分的分析与处理 36、2 层板与多层板地的要点解析 37、PCB 布线要点分析与总结 第六部分 PCB 后期处理部分 38、PCB 丝印调整、LOGO 导入 39、项目整体DRC 处理与检查 40、拼板设计与Mark 点添加 41、光绘、装配文件、BOM 表单输出 42、项目最终文件归档 43、PCB 打样生产报价 第七部分 项目总结与前景规划 44、电子设计流程总结以及后期学习规划、前景规划 【 综合案例-4层PCB设计知识点 】 第一部分前期介绍 01、项目总体介绍以及流程化设计思路 第二部分原理图部分 02、原理图分析讲解 03、工程文件编译检查反馈 第三部分PCB预处理部分 04、原理图导入PCB以及错误解析 05、缺失PCB封装及3D添加方式 06、在PCB中板框导入及定义 07、区域设置及结构器件定位 第四部分PCB布局部分 08、交互是模块化抓取的设置 09、模块化及PCB的预布局分析 10、核心最小系统DSP-SDRAM-FLASH及拓扑结构分析 11、基于CPLD的模块布局 12、基于视频输出模块布局 13、基于视频输入模块布局 14、RJ45网口模块的布局 15、电源部分模块布局 16、DSP外围电路布局、优化及总结 第五部分PCB布线部分 17、层叠设置、规则设置 18、对PCB模块进行扇孔处理一 19、对 PCB模块进行扇孔处理二 20、核心-SDRAM-FLASH走线一 21、核心-SDRAM-FLASH模块走线二 22、核心-SDRAM-FLASH走线三 23、FLASH-CPLD模块走线 24、BGA滤波电容放置处理 25、视频模块、网口模块走线 26、其它杂线走线的清理 27、电源分割与处理 28、数据线的等长处理1 29、数据线的等长处理2 30、地址线控制线时钟等长处理1 31、地址线控制线时钟等长处理2 32、PCB 布线优化 33、基于PCB布线的DRC 第六部分PCB后期处理部分 34、丝印、文本/LOGO、装配、DXF 35、整板铺地铜与地过孔的添加 36、光绘 Gerber文件的设置与输出 37、生产整理与PCB打样 【综合案例-6层PCB设计知识点】 第一部分前期介绍 01前言、视频介绍、EDA工具介绍 第二部分原理图部分 02 Oracad 原理图的转换及网表输出 03原理图分析讲解 第三部分PCB预处理部分 04原理图网表导入PCB以及错误解析 05 PCB导入之后常见的推荐设置 06 在PCB中板框导入及板框定义 07布局布线区域设置 08结构器件定位 第四部分PCB布局部分 09 PCB模块化交互式布局的介绍 10 对 PCB进行预布局及屏蔽罩规划 11主控两片DDR3颗粒模块布局以及要点分析 12 EMMC+NAND FLASH布局及要点 13 HDMI高清接口模块布局以及要点分析 14百兆网口外挂变压器布局及要点 15 USB部分模块布局以及要点分析 16音频AV模块布局以及要点分析 17 WIFI射频天线模块布局以及要点分析 18整板电源部分模块布局以及要点分析 19整板布局优化与布局要点总结 第五部分PCB 布线部分 206层消费类电子叠层设计与阻抗计算 21层叠设置、class与PCB布线规划 22主控与DDR3颗粒扇孔以及滤波电容的处理 23 EMMC+NAND FLASH扇孔处理 24 HDMI高清接口模块扇孔处理 25 百兆网口外挂变压器模块扇孔处理 26 USB部分模块扇孔处理 27音频AV模块扇孔处理 28 WIFI射频天线模块扇孔处理 29整板电源部分模块扇孔处理 30整板电源流向分析与电源分割预规划 31BGA 外围配置阻容、晶振布线处理 32DDR3数据信号布线<一> 33DDR3数据信号布线<二> 34DDR3 地址控制信号布线<一> 35DDR3 地址控制信号布线<二> 36EMMC与 NAND FLSH布线处理 37HDMI 高清接口布线处理 38 百兆网口布线处理 39 USB差分布线处理 40AV音频接口布线处理 41 WIFI模块的布线处理 42 其它杂线清理 43小电源与滤波电容处理 44 电源平面分割 45 DDR数据数据信号等长处理<一> 46 DDR数据数据信号等长处理<二> 47 DDR地址控制信号等长处理 48信号走线优化与电源优化 49布线要点总结 第六部分PCB后期处理部分 50整板铺地与地过孔添加,DRC处理 51丝印、LOGO、装配PDF、DXF 52 光绘层叠的添加与设置 53光绘输出、文件打包、生产对接 【师资力量】 【机构简介】 凡亿教育致力于打造电子设计一站式教学，提供课程涵盖PCB设计、硬件开发、EDA仿真、嵌入式开发等精品的线上、线下实战课程，同时出版了十几本行业书籍，如：《Altium Designer 24 中文版 电子设计速成实战宝典》、《Cadence Allegro 17.4电子设计速成实战宝典》等

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